【精彩回顾】CPCA秋季论坛,正业科技算法工程师分享PCB检测技术

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【精彩回顾】CPCA秋季论坛,正业科技算法工程师分享PCB检测技术

2019-11-05 新闻摘自:正业科技

1031日—111日,由中国电子电路行业协会CPCA、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA主办的2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛在东莞会展国际大酒店盛大举行。

 



论坛会场云集了PCB行业大咖、管理精英、技术专家以及关注行业发展人士,共同探讨和分享技术经验和成果。

 



在秋季论坛分会之5G时代下智能化设备”专场上,正业科技PCB事业部项目经理及图像算法工程师吴鹏辉带来题为《基于图形资料解析及编辑的PCB自动化检测应用》的演讲,从印制电路板检测发展、资料格式类型、资料解析应用场景、展望等方面重点介绍基于图形资料解析及编辑的PCB自动化检测应用。



 

他介绍,PCB工艺资料以往都作为电路板的生产工艺资料,现在更多地可作为检测模板资料。PCB工艺资料常用格式包括ExcellonGerberDXFODB++

 



PCB资料解析三大应用场景

 

01覆铜板或PCB成品板孔检测

 

孔检测用的较多的是Excellon格式资料,而Excellon格式资料就是孔品质检测的参照模板,对于孔位置和孔品质(如孔大、孔小、孔内毛刺残渣)的判定起着关键作用,该解析场景应用于我司在线式检孔机。

 



02线宽线距检测

 

线宽线距测量适用于检测PCB内、外层蚀刻后(上绿油前)线路的上幅及下幅宽度、也可测量蚀刻线与线之间的距离,线路测量用的资料格式GerberODB++较多。通过算法抓取测量线和资料中对应的标定线进行宽度比对,达到相应的检测目的,该解析场景应用于我司自动线宽检测机。



 


03覆铜板铜厚检测(离线或在线)

 

通过进行电路板工艺资料线路和孔型的解析成像及分析,可自动有效选测量点,不仅保证了数据测量的分布均匀性,而且避免了探针对电路板上线路的划伤和探针接触到孔时的测量偏差。

 



主持人向获选入2019秋季论文集的广东正业科技股份有限公司吴鹏辉颁发证书。


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